SK Hynix là nhà sản xuất chip nhớ băng thông cao hàng đầu thế giới, thành phần quan trọng trong bộ xử lý đồ họa Nvidia được sử dụng để đào tạo các mô hình ngôn ngữ lớn như ChatGPT của Open AI.

Nhà máy đóng gói mới của SK ở Indiana sẽ chuyên xếp chồng các chip bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động tiêu chuẩn để tạo ra chip HBM, trước khi chúng được tích hợp với GPU của Nvidia.

NỖ LỰC SẢN XUẤT CHIP NỘI ĐỊA CỦA MỸ

SK Hynix hiện đang sản xuất chip HBM tại Hàn Quốc. Sau đó, chúng được chuyển đến Đài Loan, nơi chúng được Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan tích hợp vào GPU của Nvidia cùng với các bộ xử lý khác do TSMC sản xuất.

Tuần trước, SK Hynix cho biết họ đã có lãi trở lại sau 4 quý thua lỗ liên tiếp do nhu cầu về chip sử dụng trong AI. Công ty đã công bố lợi nhuận hoạt động là 346 tỷ won (259,4 triệu USD) trong giai đoạn từ tháng 10 đến tháng 12/2023, so với khoản lỗ 1,9 nghìn tỷ won trong cùng kỳ năm trước, nhờ doanh số bán hàng mạnh mẽ của các sản phẩm chủ lực DDR5 và HBM3.

Các nhà phân tích cho biết với việc TSMC đã xây dựng hai nhà máy chế tạo tiên tiến ở Arizona, nhà máy mới ở Indiana của SK Hynix sẽ đưa Nvidia tiến một bước gần hơn đến bước đưa toàn bộ hoạt động sản xuất GPU của mình vào nội địa Mỹ.

Kim Yang-paeng, một nhà nghiên cứu tại Viện Hàn Quốc, cho biết: “Nếu SK Hynix xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ HBM ở Mỹ, cùng với các nhà máy ở Arizona của TSMC, điều này có nghĩa là Nvidia cuối cùng có thể sản xuất GPU của mình ở Mỹ”.

“Đây là điều mà chính phủ Mỹ mong muốn ngay từ đầu và là kết quả của chính sách công nghiệp gần đây của họ - trợ cấp cho sản xuất nội địa hóa”.

Khoản đầu tư của SK Hynix cho thấy những nỗ lực của Mỹ nhằm giảm sự phụ thuộc vào hoạt động sản xuất có trụ sở tại Đài Loan. Chính quyền Washington lo ngại về khả năng gián đoạn chuỗi cung ứng thương mại do tình hình chính trị tại Đài Loan, nơi sản xuất hơn 90% chất bán dẫn tiên tiến của thế giới.

GIẢM SỰ PHỤ THUỘC VÀO CHÂU Á

Một quan chức Mỹ chia sẻ với tờ Financial Times: “Mục tiêu của chúng tôi là sở hữu nhiều chip tiên tiến hơn được sản xuất tại Mỹ và giảm sự phụ thuộc vào Đài Loan”.

“Đóng gói nâng cao” đề cập đến quá trình trong đó các thành phần khác nhau của sản phẩm chip được tích hợp chặt chẽ để tăng tốc độ kết nối và hiệu suất tổng thể. Nó đã trở thành một kỹ thuật quan trọng trong sản xuất chip tiên tiến, khi những cải tiến về hiệu suất từ việc thu nhỏ chip bắt đầu suy giảm .

Mỹ chỉ chiếm 3% năng lực đóng gói của thế giới vào năm 2021, nhưng chính quyền Biden đã phân bổ 3 tỷ USD tài trợ theo Đạo luật Chips vào tháng 11/2023 cho Chương trình Sản xuất Bao bì Tiên tiến Quốc gia. Chính quyền cho biết họ mong muốn biến Mỹ thành “quốc gia có nhiều cơ sở đóng gói tiên tiến với khối lượng lớn” vào cuối thập kỷ này.

“Việc sản xuất chip ở Mỹ nhưng sau đó vận chuyển chúng ra nước ngoài để đóng gói sẽ tạo ra những rủi ro về chuỗi cung ứng và an ninh quốc gia mà chúng tôi không thể chấp nhận”, chính quyền cho biết. Điều này ám chỉ sự phụ thuộc của Mỹ vào châu Á và đặc biệt là Đài Loan để sản xuất chip.

SK Hynix cho biết trong cuộc họp báo cáo thu nhập vào tháng 10 rằng việc sản xuất HBM tiên tiến của họ cho năm 2024 đã thu hút được lượng khách hàng ổn định và họ đang đàm phán về nguồn cung HBM vào năm 2025.

Một nguồn tin thân cận với SK Hynix cho biết: “Nhu cầu HBM ngày càng tăng từ khách hàng Mỹ và nhu cầu hợp tác chặt chẽ với các nhà thiết kế chip đã khiến việc xây dựng các nhà máy đóng gói tiên tiến ở Mỹ là điều bắt buộc”.

Việc tích hợp các kỹ thuật đóng gói tiên tiến của SK Hynix vào sâu hơn chuỗi cung ứng của Nvidia sẽ giúp công ty Hàn Quốc chống lại sự cạnh tranh từ các nhà sản xuất HBM đồng hương là Samsung và Micron.

Nhà máy ở Indiana sẽ được tài trợ từ khoản đầu tư 22 tỷ USD tại Mỹ, điều này đã được chủ tịch tập đoàn SK Chey Tae-won công bố trong cuộc gọi hội nghị công khai với Tổng thống Biden vào năm 2022.

Các nhà phân tích cho biết sẽ mất vài năm để xây dựng nhà máy của SK Hynix. Trước đó, việc xây dựng nhà máy chế tạo của TSMC ở Arizona đã bị trì hoãn do nhà sản xuất chip hợp đồng hàng đầu thế giới phải vật lộn với các phương pháp tiếp cận xây dựng và lao động của Mỹ.